智能手機快要被半導(dǎo)體行業(yè)拋棄了
智能手機快要被半導(dǎo)體行業(yè)拋棄了
智能手機市場仿佛在今年崩塌了。
據(jù)中國信通院在5月16日發(fā)布的國內(nèi)手機行業(yè)分析報告顯示，2022年3月，國內(nèi)智能手機市場出貨量為2150萬部，同比下降幅度高達(dá)40.5%，這與數(shù)日前，中芯國際CEO趙海軍在第一季度財報會上表示的全球智能手機今年將驟減2億臺的觀點不謀而合，智能手機到底怎么了？
如果說2007年1月9日，第一部iPhone的發(fā)布讓智能手機獲得新生，開創(chuàng)了移動互聯(lián)網(wǎng)新時代，那么可以確定的是，時隔十四年后，智能手機正緩緩步入中年，步履之間已有些疲態(tài)。
變化在2018年時已開始顯現(xiàn)。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，全球智能手機的出貨量自2017年達(dá)到15.66億臺的高點后，出現(xiàn)了連續(xù)三年的下跌，到2020年，全球智能手機的出貨量已低至13.31億部，幾乎與2014年的智能手機市場持平。
2011年-2020年全球智能手機出貨量
有部分人士認(rèn)為，手機出貨量2018、2019兩年的下跌原因在于4G已足夠成熟而5G普及度不夠，消費者沒有足夠的熱情更換新機，2020年的繼續(xù)下跌則是因為疫情方面的影響，2021年智能手機出貨量回暖被視為一個積極的信號，市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，2021年全年全球智能手機市場出貨量13.548億臺，同比增長5.7%。
然而，好景不長，今年第一季度智能手機行業(yè)的下行壓力驟增，分析機構(gòu)Canalys發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球智能手機出貨量3.112 億臺，同比下降11%。
圖源：源于網(wǎng)絡(luò)
此次不僅僅是智能手機出貨量第一季度的季節(jié)性疲軟，不少業(yè)內(nèi)人士對全年出貨量也持悲觀態(tài)度。今年三月，天風(fēng)國際知名證券分析師郭明錤在其社交媒體賬戶上表示，今年中國各大安卓手機廠商已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒體采訪時更是直接表示，智能手機的黃金時代已經(jīng)結(jié)束了，我們將步入后智能手機時代。
牽一發(fā)而動全身
智能手機出貨量的下跌只是行業(yè)不景氣下展現(xiàn)的冰山一角，整個智能手機上下游供應(yīng)鏈企業(yè)已然面臨著沖擊。
先看占手機成本大頭的處理器芯片企業(yè)。從為蘋果、聯(lián)發(fā)科代工的臺積電今年第一季度財報來看，智能手機貢獻(xiàn)的營收占比為40%，近年來首次被HPC（高性能個人電腦）業(yè)務(wù)超越，據(jù)統(tǒng)計，在過往幾年，臺積電智能手機訂單貢獻(xiàn)的營收占比在逐年下降，2021年為44%，2020年為48%，2019年為49%，過去不聲不響的HPC業(yè)務(wù)卻逐漸起勢。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2022年第一季中國智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）出貨量為7439萬套，較2021年同期下滑14.4％。
圖源：臺積電2022Q1財報
再看手機CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS電路的傳感器芯片，近年來隨著智能手機中高端市場競爭的白熱化，手機的影像功能成為了各廠商發(fā)力的重點區(qū)域，因而CIS芯片在智能手機的應(yīng)用也逐漸廣泛，據(jù)Counterpoint統(tǒng)計，2020年平均每部智能手機的CIS芯片數(shù)量在3.7以上，其中四顆及以上攝像頭的手機占到市場的29%。
雖然CIS芯片在智能手機中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，國內(nèi)最大的CIS芯片廠商韋爾股份卻迎來了營收下跌。韋爾股份是全球僅次于三星、索尼的CIS芯片廠商，據(jù)公司2022Q1財報，公司營業(yè)期內(nèi)營收為55.38億元，同比下滑10.84%，環(huán)比下滑4.33，不難看出，公司營收下滑的原因就在于智能手機的需求疲軟。
跌幅更加明顯的是全球指紋識別芯片龍頭匯頂科技，公司2022年Q1財報，公司營業(yè)收入為8.74億元，同比下降達(dá)38.39%，這是匯頂科技五年來，首次第一季度業(yè)績出現(xiàn)虧損。韋爾股份據(jù)的CIS芯片業(yè)務(wù)雖然在智能手機版塊受挫，但紅火的智能汽車與穩(wěn)定安防領(lǐng)域?qū)IS芯片的需求依然很高，但指紋識別芯片應(yīng)用領(lǐng)域較為單一，匯頂科技的客戶基本都分布在智能手機行業(yè)，當(dāng)終端行業(yè)波動明顯時對其沖擊更大。
波動從硬件傳到了芯片設(shè)計IP領(lǐng)域。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球設(shè)計IP銷售額為54.5億美元，同比增長19.4%，雖然代表智能手機行業(yè)的ARM市場份額占據(jù)了大頭，為40.4%，國際EDA巨頭Synopsys與Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占據(jù)的48.1%市場份額，占比已然是下跌了不少。
來源：IPnest
可以說整個手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在此次沖擊下都承受了不輕的壓力，在全球缺芯，各晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)張的大背景下，全球芯片市場的增速也受到了一定的影響。據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2022Q1全球芯片市場規(guī)模同比增長23%，其中3月的增速從2月的32.4%降至23.0%，而中國市場則從2月的21.8%下降到了17.3%。
確切的說，手機半導(dǎo)體野蠻生長的時代已然過去。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)謀求出路
疫情大環(huán)境、經(jīng)濟(jì)承壓、手機價格貴了創(chuàng)新速度卻慢了……要說到導(dǎo)致目前智能手機銷量的原因，上述種種都有關(guān)系，終端廠商通過微創(chuàng)新、高端化戰(zhàn)略、鋪設(shè)線下渠道、開拓海外市場等各手段來挽回頹勢，而對挪移空間更小的產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體企業(yè)來說，更重要的是如何在“后智能手機時代”活下去。
事實上，不少產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體企業(yè)早已開始布局非手機業(yè)務(wù)。玻璃蓋板龍頭藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)都在開拓，除玻璃面板、觸摸屏幕、攝像頭光學(xué)玻璃、手機金屬外殼等智能手機產(chǎn)品外的非手機業(yè)務(wù)。
從果鏈中壯大的伯恩光學(xué)今年沖擊港股IPO，其招股書顯示，智能手機蓋板解決方案是伯恩光學(xué)的主要收入來源，但由于智能手機市場已飽和，公司智能手機蓋板銷量逐年下滑，其表示公司正在積極提高自身科技實力，逐漸擺脫對手機蓋板的依賴，緊隨新興行業(yè)的發(fā)展，加大新技術(shù)、新材料研發(fā)，積極探索金屬、藍(lán)寶石、陶瓷等新材料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，并在無人駕駛成像、光學(xué)雷達(dá)等精密儀器屏幕研發(fā)領(lǐng)域均有布局。
藍(lán)思科技對非手機類產(chǎn)品和組裝業(yè)務(wù)布局的更早，其自2015年就開始新能源汽車業(yè)務(wù)，為新能源汽車提供大尺寸新型汽車玻璃產(chǎn)品，今年四月，藍(lán)思科技還將投入39億元加碼智能穿戴和觸控功能面板項目，智能穿戴業(yè)務(wù)作為公司未來的業(yè)務(wù)增長重點。
兩家公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的方向不約而同的瞄向了可穿戴設(shè)備與新能源汽車產(chǎn)業(yè)，可以看到手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)轉(zhuǎn)移方向為當(dāng)下熱門的消費電子產(chǎn)業(yè)。據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年全球可穿戴設(shè)備（智能手表、智能腕帶、無線耳機等）出貨量已達(dá)到5.34億臺，較2020年的4.45億臺增長20％，新能源汽車產(chǎn)業(yè)的熱度更無需贅述，其對各類電子元器件的需求也在大增，據(jù)Clean Technica數(shù)據(jù)，2021年全球新能源汽車銷量達(dá)到近650萬輛，相比2020年猛增108%。
VR/AR雖然很難替代智能手機作為下一代計算平臺，但在元宇宙概念及消費級產(chǎn)品出現(xiàn)后在去年迎來了一波發(fā)展的紅利期，不少手機半導(dǎo)體企業(yè)紛紛將VR/AR作為公司的第二、第三業(yè)務(wù)版塊。如歌爾股份已與Meta、索尼等客戶在VR/AR領(lǐng)域的多款產(chǎn)品上展開了合作；瑞聲科技也在VR/AR領(lǐng)域拓展其聲學(xué)元器件業(yè)務(wù)；歐菲光同樣將其光學(xué)光電業(yè)務(wù)向VR/AR領(lǐng)域延伸。
隨著2007到2017年，智能手機黃金十年的逝去，手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然體量龐大，但在下一次技術(shù)革命來臨前，其上升空間已然見頂，手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在重新思考其發(fā)展方向時，曾經(jīng)的老牌產(chǎn)業(yè)PC竟又悄然崛起，它會取代智能手機成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進(jìn)器嗎？
PC復(fù)蘇，HPC生猛
PC曾在2008年實現(xiàn)了3億臺的銷量峰值后，近十來年來的出貨量一直呈現(xiàn)出緩慢下滑的趨勢，原因很簡單，智能手機的出現(xiàn)從PC那切走了移動通訊（QQ、聊天室）、娛樂等職能，PC的用途更多轉(zhuǎn)向工作、生產(chǎn)領(lǐng)域，智能手機則扮演著消費終端的角色。
但讓人驚異的是，又過去了十年，智能手機銷量開始緩慢下滑，而PC市場的出貨量在兩年間有了兩位數(shù)的增長。根據(jù)IDC發(fā)布的全球一季度個人計算設(shè)備跟蹤報告，PC的全球出貨量連續(xù)第七個季度超過8000萬，這是過去十年間從沒有過的現(xiàn)象。
IDC全球移動設(shè)備跟蹤團(tuán)隊副總裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出貨量為8050萬臺，這個數(shù)據(jù)“接近同期第一季度的創(chuàng)歷史紀(jì)錄水平”，IDC對未來的PC市場也抱有樂觀態(tài)度，其預(yù)測PC市場在未來5年將實現(xiàn)3.3%的復(fù)合年增長率。
其實智能手機廠商也早早注意到了這一趨勢，華為、小米、realme等廠商都已陸續(xù)推出旗下的筆記本電腦和平板電腦，畢竟在各廠商線上線下渠道完善、產(chǎn)業(yè)鏈摸清、品牌知名度較高以及疫情下在線辦公、在線娛樂的發(fā)展，各廠商入局PC賽道是必然之舉，而PC銷量的復(fù)蘇自然在情理之中。
PC市場的復(fù)蘇也恰恰顯示了數(shù)字化浪潮的重心開始向工業(yè)、農(nóng)業(yè)等千行百業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢。智能手機的便攜性決定了其自身體積有限，有限的空間和屏幕大小讓諸多硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)揮余地有限，因而其難以扮演工作臺、數(shù)字化基礎(chǔ)的角色，同時，千行百業(yè)的數(shù)字化是一個緩慢的過程，也需要移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展作為先鋒來普及其優(yōu)勢。在智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市的逐步發(fā)展下，有更多的工業(yè)應(yīng)用軟件需要PC來柘城，PC在十年的蟄伏后終于重新崛起，在新一輪產(chǎn)業(yè)升級下開啟又一次增長周期。
HPC（High Performance Computing）高性能計算機群，其主要解決海量數(shù)據(jù)的分析處理以及生物制藥、基因測序、氣候預(yù)測等科學(xué)問題，因而數(shù)據(jù)中心、電子政務(wù)、大中型網(wǎng)站、網(wǎng)絡(luò)游戲、金融電信服務(wù)、校園網(wǎng)、大中型網(wǎng)站等等的應(yīng)用都離不開HPC。
HPC作為計算機群的特征也決定了其對CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高規(guī)格的芯片來為其服務(wù)。不管是對晶圓代工廠來說，還是對于英偉達(dá)、AMD、英特爾這樣的消費級產(chǎn)品廠商來說，HPC都是極為重要的業(yè)務(wù)版塊，從上文臺積電的財報就可以看出，2022Q1HPC貢獻(xiàn)的營收占比達(dá)到41%，創(chuàng)造了約68億美元的收入，首次超越智能手機，成為臺積電的重要營收來源。
英偉達(dá)將其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)作為未來的增長引擎，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)曾在2021財年二季度反超游戲收入，成為英偉達(dá)的主要營收來源，七第四季度營收更是達(dá)到32.6億美元，創(chuàng)下歷史新高。在今年3月的GTC大會上，英偉達(dá)推出了首款面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施和HPC的數(shù)據(jù)中心專屬 CPU——NVIDIA Grace CPU，英偉達(dá)預(yù)計其應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的HPC芯片的年增長率將高達(dá)200~250%左右。
研究就夠?qū)PC的未來市場也較為看好。根據(jù)MarketsandMarkets的研究報告，其預(yù)計全球高性能計算HPC市場規(guī)模將從2020年的378億美元，增長到2025年的494億美元，這意味HPC市場期內(nèi)的復(fù)合年增長率將達(dá)到5.5%。
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