9月19日下午，甬矽電子（寧波）股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目（甬矽半導體（寧波）有限公司）投資協議簽約儀式在余姚太平洋大酒店舉行。中意寧波生態(tài)園區(qū)域開發(fā)建設指揮部副總指揮褚立軍、寧波通商基金總經理蘇偉軍、甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）董事長王順波等領導和嘉賓出席儀式。

在褚立軍、蘇偉軍和王順波等領導和嘉賓的共同見證下，甬矽電子（寧波）股份有限公司、寧波市甬欣產業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波復華甬矽集成電路產業(yè)股權投資中心（有限合伙）、甬矽半導體（寧波）有限公司共同簽署了《關于甬矽半導體（寧波）有限公司之增資協議》，宣告由甬矽電子、寧波市甬欣產業(yè)投資基金、復華甬矽基金正式對甬矽半導體（寧波）有限公司進行聯合投資。按照規(guī)劃，甬矽半導體項目首期增資到20億元，后期再計劃增資到40億元，其中甬欣基金計劃出資8億元。

甬矽電子致力于高端集成電路封裝及測試之設計制造與技術服務，公司自2017年11月在中意寧波生態(tài)園成立以來，作為余姚市重點引進的半導體封測項目，寧波市和余姚市兩級政府對甬矽電子的發(fā)展給予了大力支持。經過四年的發(fā)展，已形成包括產品研發(fā)、生產、銷售等國內外制造服務體系，產能規(guī)模已位列國內前列。甬矽電子已于2021年6月提交科創(chuàng)板上市申請，2022年2月22日完成IPO審核過會。

在一期項目獲得良好發(fā)展的基礎上，甬矽電子提出了二期項目建設即甬矽半導體項目。甬矽電子二期項目總投資111億元，達產后具備年銷售額80億元的生產能力，其生產主要以我國市場占有率極低的先進封裝為主，技術涉及 Fan-in、Fan-out、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 先進封裝、POP、TSV（硅穿孔），技術能力將達到世界先進水平。同時，項目建成后，將成為中國半導體封裝測試領域單體規(guī)模較大、技術先進的基地，并顯著優(yōu)化寧波地區(qū)集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展布局，極大增強寧波在全國、全球集成電路產業(yè)競爭中的產業(yè)地位。

寧波通商基金負責人表示，甬矽電子二期項目所處高端集成電路封裝及測試行業(yè)，先進封裝領域的國產化程度低，市場空間巨大。本次甬欣產業(yè)投資基金聯合余姚國資平臺對甬矽電子二期項目進行聯合重大投資，作為培育寧波集成電路產業(yè)龍頭企業(yè)的重要手段，符合國家及寧波市委、市政府的產業(yè)發(fā)展方向，將有效帶動寧波集成電路產業(yè)的規(guī)模提升和產業(yè)升級。

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