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大鵬芯片制造及封裝測試等20個項目在馬鞍山集中開工

時間: 2022-03-03瀏覽次數(shù):597
  

大鵬芯片制造及封裝測試等20個項目在馬鞍山集中開工

來源:集微網    2022-03-02
3月1日,馬鞍山鄭蒲港新區(qū)2022年重大項目集中開工暨集中簽約活動舉行。其中,集中開工項目20個,總投資額113.37億元。

3月1日,馬鞍山鄭蒲港新區(qū)2022年重大項目集中開工暨集中簽約活動舉行。其中,集中開工項目20個,總投資額113.37億元。

“見馬鞍山”消息顯示,集中開工項目中包括了瑞聲精密元器件項目、一為年產1億平米高端光電功能膜材項目、飛悅芯科全自動智能化半導體裝備制造項目、大鵬芯片制造及封裝測試項目等。

瑞聲精密元器件項目

該項目由瑞聲科技投資建設,該公司是享譽全球的精密制造龍頭企業(yè),也是工信部認定的“三料”(微型聲學/觸覺反饋/MEMS 麥克風)制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。項目總投資30億元,主要進行高速傳輸器件、磁性材料、造粒、模切等項目的研發(fā)及生產。

一為年產1億平米高端光電功能膜材項目

該項目由深圳市昊寧應用技術有限公司投資建設,總投資5.1億元,新建18條千級無塵涂布生產線,年產1億平米高端光電功能膜材,該膜材主要用于消費電子、半導體、新能源電池等產業(yè)的光電功能膜、保護膜、工業(yè)膠帶的研發(fā)、生產、銷售。

飛悅芯科全自動智能化半導體裝備制造項目

該項目由安徽飛悅芯科智能設備制造有限公司投資建設,總投資3.5億元,廠房面積10000平米,主要從事全自動封裝系統(tǒng)設備與全自動切筋成型系統(tǒng)設備的研發(fā)、制造、銷售。

大鵬芯片制造及封裝測試項目

該項目由安徽大鵬半導體有限公司投資建設,總投資2.25億元,廠房面積約24000平方米,建設1條半導體芯片生產線,1條半導體芯片DFN封裝生產線,達產后年產60萬片6寸芯片晶圓和12000KK支半導體功率管。

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